台北防水基層清理用鐵鏟、掃帚等工具清除基層表面上的浮漿、凸起物、施工垃圾等，排除明水。基層表面應平整、台北防水凹處用水泥砂漿抹平，無尖銳突起物。然後向已鋪好的卷材靠攏、對齊。c.陰陽角部位的卷材，應預先對折成所需形狀，以便卷材能夠平整鋪貼於基層。台北防水施工完成後，將卷上的隔離膜全部撕掉。對於預留的卷材，台北防水其搭接部位隔離膜必須保留，待後續卷材施工時再撕掉，以免影響後期搭接效果；如太陽暴曬不易撕膜時，應用冷水降溫後再撕膜；C。為保護反應粘免遭踐踏破壞和污染破壞粘接性，台北防水必須在安裝鋼筋前才撕開保護膜。檢查、修整防水層鋪設完工後，進行全面檢查，如有破損、搭接不牢時，及時修整。工藝流程基層處理→配製水泥漿料→基面淋水充分濕潤→構造節點防水增強層處理→台北防水基面塗刮水泥凝膠→揭開卷材隔離膜塗刮水泥凝膠→鋪貼卷材→刮壓排汽→涼放→自檢修整。基本平整，凹陷處不平整處用聚合物水泥砂漿分層修補抹平，凸出牆面的鼓包、釘子、範本接縫鼓漲處必須打鑿平整，平整度≤8mm.先按比例將水倒入原已備好的拌漿桶，再將水泥徐徐放入水中，浸泡15～20分鐘並充分浸透後，無冒氣泡現象了，把桶面多餘的水倒掉；攪拌時間5分鐘。注意事項：1、水為乾淨水，不得用工地上的泥水。
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