2019年全球晶圓代工市場約627億美元，佔全球半導體市場約15%。預計2018~2023年晶圓代工市場複合增速為4.9%。 2019年代工客製化隨身碟市場約2149億元，中國大陸集成電路產業結構將繼續由“小設計-小製造-大封測”向“大設計-中製造-中封測”轉型，產業結構更趨於合理。高資本壁壘和技術壁壘，行業十多年沒有新的競爭者出現且越來越多現有玩家放棄先進製程追趕。 I客製化隨身碟MEC（比利時微電子研究中心）、ASML等機構為半導體產業規劃的藍圖里摩爾定律持續演進，並沒有失效。龐大的資金投入使得中小行業玩家客製化隨身碟望而卻步，複雜越來越高的工藝和技術成為行業固有護城河，並且隨著“摩爾定律”推進，客製化隨身碟國產替代趨勢進一步強化。創新趨勢不變：創新是決定電子行業的估值與持續成長的核心邏輯，本輪創新由5G驅動的數據中心、手機、通訊等歷史上第一次共振。中期供需仍緊張：全球半導體投資客製化隨身碟關注中期供需的核心變量——需求與資本開支，疫情會有一定擾動短期需求，但中期三大需求不受本質影響，而全球資本開支截止製程追趕者走向黎明。中芯國際14nm開始貢獻營收，新平客製化隨身碟台有客戶導入。在所有晶圓代工企業裡，中芯國際研發費用率遠高於友商，達到19.7%，先進製程的進展證明研發投入轉換率加快提高。中芯國際研發費用率遠高於友商，達到19.7%，先進製程的進展證明研發投入轉換率加快提高。